Business Description
2026/06/30 기준개요 : 반도체 리드프레임 기반 융합형 바이오 신약 개발 기업
1978년 설립, 리드프레임 등 반도체 패키징 부품 생산으로 성장했으며 2001년 코스닥 상장 후 2023년 HLB 편입으로 사명 변경함 스탬핑 리드프레임·프리몰드·컨텍핀·파워모듈 등 전장·산업용 반도체 부품 공급하며, 자체 금형 설계 및 대량 생산 체계로 글로벌 고객사 대응함
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
13,710원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
TTM EPS -1,176원로 PER을 산출하지 않습니다.
관측 고점 29,100원 대비 -52.9%입니다.
Supporting Evidence
2024→2025 매출이 +27.2% 변했습니다.
KOSDAQ 분석대상 내 상위 12%입니다.