Business Description
2026/06/30 기준개요 : 레이저 기반 반도체 패키징 자동화 장비와 정밀 공정 솔루션 공급
2009년 설립된 레이저 자동화 장비 전문기업으로 반도체 테스트와 패키징 공정용 장비를 중심으로 정밀 레이저 가공과 자동화 솔루션 사업을 전개 pLSMB와 sLSMB를 비롯해 프로브카드 본딩과 절단, 리페어, 비전검사 장비를 공급하며 반도체 후공정 자동화 장비 포트폴리오를 확대
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
8,140원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
관측 고점 28,100원 대비 -71.0%입니다.
ADX 13.94로 20 미만입니다.
Supporting Evidence
별도 2026/03 영업이익 6억원입니다.
2024→2025 매출이 +43.9% 변했습니다.