Business Description
2026/06/30 기준개요 : HBM·첨단 패키징 장비 기반 글로벌 반도체 후공정 장비사
1990년 설립된 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, 2018년 지주 체제로 전환하며 피에스케이홀딩스로 사명 변경한 코스닥 상장 중견사임 HBM 리플로우, 디스컴 등 반도체 패키징 공정 장비와 플랫패널디스플레이 장비, 부품·기술서비스를 제공하며 드라이 스트립 분야 국내 1위 기반으로 기술 경쟁력 확보함
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
159,900원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
Supporting Evidence
연결 2026/03 영업이익 92억원입니다.
외국인 +10.4만주, 기관 +25.0만주입니다.
KOSDAQ 분석대상 내 상위 1%입니다.