Business Description
2026/06/30 기준개요 : HBM·AI 패키징용 자동화 장비에 특화된 글로벌 후공정 장비사
1980년 설립된 반도체 패키징·테스트 자동화장비 전문사로 40년 이상 업력 보유, 후공정 장비 국산화 선도해 온 국내 대표 장비 업체임 HBM용 TC 본더와 마이크로 쏘(Micro SAW) 등 패키지 절단·본딩 핵심 장비를 자체 기술로 개발, SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리사에 공급 중임
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
236,000원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
관측 고점 426,000원 대비 -44.6%입니다.
ADX 9.79로 20 미만입니다.
Supporting Evidence
연결 2026/03 영업이익 85억원입니다.
2024→2025 매출이 +3.2% 변했습니다.
KOSPI 분석대상 내 상위 5%입니다.