Business Description
2026/06/30 기준개요 : 반도체용 PCB/패키지 기판 전문, 제품 고도화와 글로벌 고객 기반 확대
1987년 설립, 2015년 지주사 분할 후 반도체·통신기기용 PCB/패키지 기판 전문화, 생산능력·품질 체계 고도화 지속 메모리 모듈 PCB, FC-CSP·SiP·MCP·GDDR6 등 패키지 Substrate 주력, DDR5·SSD·AI서버 대응 미세회로·고층화 기술 확보
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
125,700원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
TTM EPS -1,431원로 PER을 산출하지 않습니다.
ADX 13.80로 20 미만입니다.
Supporting Evidence
연결 2026/06 영업이익 629억원입니다.
2024→2025 매출이 +14.6% 변했습니다.
KOSDAQ 분석대상 내 상위 1%입니다.