Business Description
2026/06/30 기준개요 : AI·고성능 메모리 대응 후공정 턴키 패키징 기업
2001년 설립된 반도체 후공정 전문기업으로 메모리·비메모리 패키징 및 테스트 중심 사업 영위, 국내외 고객 대상 턴키 서비스 제공함 플립칩, 웨이퍼 레벨 패키지, xD 패키징 솔루션 등 고집적·고속 인터페이스 대응 첨단 패키징 기술 확보, 패키징·테스트 일괄 제공 체계 구축함
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
38,650원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
관측 고점 58,500원 대비 -33.9%입니다.
ADX 9.69로 20 미만입니다.
Supporting Evidence
연결 2026/03 영업이익 720억원입니다.
2024→2025 매출이 +22.7% 변했습니다.
KOSDAQ 분석대상 내 상위 6%입니다.