Business Description
2026/06/30 기준개요 : 첨단 패키징·테스트와 전자재료를 겸영하는 시스템반도체 후공정 기업
1990년 설립, 1999년 코스닥 상장한 시스템반도체 후공정 전문업체로 패키징·테스트와 전자재료 사업 병행함 WLP·FO-WLP·FOPLP·2.5D·PoP·SiP 등 첨단 패키징과 테스트 역량 보유, AI·서버·모바일·자동차·디스플레이용 패키징 솔루션 제공함
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
26,700원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
관측 고점 41,150원 대비 -35.1%입니다.
Supporting Evidence
연결 2026/03 영업이익 109억원입니다.
2024→2025 매출이 +12.3% 변했습니다.
외국인 +11.3만주, 기관 +25.2만주입니다.