Business Description
2026/06/30 기준개요 : 글로벌 후공정 패키징·테스트 역량 보유한 시스템반도체 특화 기업
1998년 설립된 반도체 후공정 전문기업으로 Assembly·Test·Bumping까지 일괄 생산체계 구축해 LSI·메모리 패키지 중심으로 사업 영위함 메모리·비메모리 반도체 패키징과 고부가가치 테스트, BUMP 공정을 핵심으로 AI 기반 검사·자동화 기술 접목하며 에너지 효율형 공정 투자 지속함
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
9,020원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
TTM EPS -63원로 PER을 산출하지 않습니다.
Supporting Evidence
외국인 +606.3만주, 기관 +193.4만주입니다.
KOSDAQ 분석대상 내 상위 3%입니다.