Business Description
2026/06/30 기준개요 : 비메모리 후공정 기반 DDI·CIS 특화 패키징·테스트 기업
2000년 설립된 시스템반도체 후공정 전문사로, TV·모니터·모바일 등 전자기기용 비메모리 칩 범핑·테스트 중심 사업 영위함 평판디스플레이용 DDI·CIS·PMIC 대상 웨이퍼 범핑, WLCSP, 프로브·파이널 테스트 등 토털 패키징·품질 서비스 제공함
Revenue Mix · 2026/03
Price Position
4,040원성장G
모멘텀M
재무F
밸류에이션V
Capital Flow · 20D
2026/08/24 → 2026/09/18 · 주Market & Technique
현재 원천·NR 폴백Warning Signs
TTM EPS -2,169원로 PER을 산출하지 않습니다.
관측 고점 6,812원 대비 -40.7%입니다.
ADX 13.38로 20 미만입니다.
Supporting Evidence
연결 2026/03 영업이익 76억원입니다.
2024→2025 매출이 +6.4% 변했습니다.